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gb300 ai芯片 文章 最新資訊

AI芯片的供電挑戰(zhàn)

  • 隨著人工智能 （AI） 工作負(fù)載變得越來(lái)越大和越來(lái)越復(fù)雜，為處理所有這些數(shù)據(jù)而開(kāi)發(fā)的各種處理元素需要前所未有的能力。但是，在不降低信號(hào)完整性或引入熱瓶頸的情況下，高效可靠地提供這種電源，已經(jīng)帶來(lái)了半導(dǎo)體歷史上最嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)和制造挑戰(zhàn)。與通用處理器不同，專為 AI 工作負(fù)載設(shè)計(jì)的芯片將密度推向了極端水平。它們將更多的晶體管封裝到更小的封裝中，同時(shí)還增加了晶體管的總數(shù)，通常以小芯片的形式。結(jié)果是更大、更密集的系統(tǒng)級(jí)封裝，其中供電不僅僅是一個(gè)電氣問(wèn)題，而且是一個(gè)封裝、材料和系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)，從單個(gè)小芯片延伸到服務(wù)器機(jī)
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首款采用DeepX AI芯片的SoM

  • 瑞典的 Virtium Embedded Artists 開(kāi)發(fā)了業(yè)界首款采用最新 DeepX AI 加速器的系統(tǒng)級(jí)模塊 （SoM） 卡。DX-M1 SoM 將 5W、25TOPS 的 DeepX M1 加速器與 NXP Semiconductor 的 i.MX8M mini 配對(duì)，在邊緣提供 AI 推理，Virtium 正在規(guī)劃與 M2 的版本。該模塊的尺寸為 82 毫米 x 50 毫米，使用 MXM3 300 針連接器，由 Embedded Artists 開(kāi)發(fā)，該公司去年被美國(guó)存儲(chǔ)
  • 關(guān)鍵字： DeepX  AI芯片  SoM  Raspberry Pi  DX-M1  

華為下一代AI芯片升騰910D曝光

  • 據(jù)Wccftech報(bào)道，華為正在開(kāi)發(fā)一款新型AI處理器，旨在與NVIDIA H100 GPU競(jìng)爭(zhēng)。這款芯片被命名為升騰910D，其設(shè)計(jì)采用4個(gè)裸芯片（chip die），性能預(yù)計(jì)較目前高端的升騰910C大幅提升。調(diào)查報(bào)告顯示，華為擁有約200萬(wàn)顆裸芯片庫(kù)存，這些芯片可能被用于生產(chǎn)高性能芯片。據(jù)傳，這些裸芯片是在美國(guó)政府出口禁令生效前采購(gòu)的。裸芯片是單一芯片，通過(guò)封裝技術(shù)組合成多芯片模塊，用于制造先進(jìn)AI GPU。升騰910C AI處理器目前使用2個(gè)升騰AI裸芯片封裝而成，而下一代升騰910D則計(jì)劃封裝4個(gè)
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一文詳解AI芯片價(jià)值鏈：引領(lǐng)未來(lái)計(jì)算的核心力量

  • 人工智能早已悄然融入日常生活：手機(jī)應(yīng)用推薦你喜歡的視頻內(nèi)容、智能語(yǔ)音助手幫你安排當(dāng)天的日程、自動(dòng)駕駛汽車(chē)讓你的通勤更加輕松，而這些神奇的智能體驗(yàn)背后，都離不開(kāi)一個(gè)至關(guān)重要的推手——AI芯片。就像大腦賦予人類(lèi)思考的能力，AI芯片則賦予機(jī)器以智能。無(wú)論是數(shù)據(jù)中心的算力需求，還是邊緣設(shè)備的智能升級(jí)，抑或是自動(dòng)駕駛等前沿應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)，都離不開(kāi)高性能、高效率的AI芯片。它的性能不僅影響著人工智能夠的廣度和深度，也決定著應(yīng)用場(chǎng)景能否帶來(lái)令人驚艷的體驗(yàn)。隨著AI技術(shù)的持續(xù)火熱發(fā)展，AI芯片市場(chǎng)逐漸成為科技領(lǐng)域的焦點(diǎn)，它不
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英偉達(dá)GB300回歸Bianca設(shè)計(jì)

  • 英偉達(dá)供應(yīng)商正加速生產(chǎn)旗艦AI服務(wù)器GB200機(jī)柜，此前內(nèi)部測(cè)試發(fā)現(xiàn)軟件錯(cuò)誤與芯片之間的連線問(wèn)題，目前已解決曾導(dǎo)致出貨延后的技術(shù)問(wèn)題。鴻海、英業(yè)達(dá)與緯創(chuàng)在Computex電腦展上表示，GB200機(jī)柜已于第一季底開(kāi)始出貨，目前正加速生產(chǎn)。為了加快部署速度，英偉達(dá)在GB300的設(shè)計(jì)方面做了一些妥協(xié)。據(jù)供應(yīng)商透露，舍棄原先規(guī)劃導(dǎo)入的Cordelia（多層PCB設(shè)計(jì)）的新芯片板設(shè)計(jì)，通知合作伙伴暫時(shí)回歸目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）設(shè)計(jì)。Bianca設(shè)計(jì)是單主板上擁有2顆B300 GPU和1
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Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設(shè)計(jì)

  • 英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個(gè) $12m 的項(xiàng)目，用于開(kāi)發(fā)用于高性能計(jì)算 （HPC） 和人工智能 （AI） 應(yīng)用的 RISC-V 加速器。該項(xiàng)目涵蓋了從完整的 RTL 架構(gòu)和驗(yàn)證到可測(cè)試設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)和使用 RISC-V 開(kāi)放指令集架構(gòu) （ISA） 和矢量擴(kuò)展在前沿節(jié)點(diǎn)上流片的所有設(shè)計(jì)工作，以加速 AI 工作負(fù)載。Aion 已經(jīng)從設(shè)計(jì)服務(wù)（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┤轿环?wù)的芯片供應(yīng)，包括與代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競(jìng)賽需要
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NVIDIA新中國(guó)版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價(jià)30%

  • 據(jù)報(bào)道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國(guó) AI 芯片出口限制后，這家美國(guó)芯片巨頭一直在開(kāi)發(fā)一款針對(duì)市場(chǎng)的新芯片組。據(jù)路透社報(bào)道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對(duì)內(nèi)存和封裝的選擇是該芯片價(jià)格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據(jù)報(bào)道，新型號(hào)將放棄臺(tái)積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝。此外，該報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，預(yù)計(jì)它將基于 RTX Pro 6000D（服務(wù)器級(jí) GPU）與標(biāo)準(zhǔn) GDDR7 內(nèi)存配對(duì)，而不是更昂貴的 HBM。
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英偉達(dá)新辦公大樓「星座」落地臺(tái)灣

  • 5月19日英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)表臺(tái)北國(guó)際電腦展COMPUTEX 2025開(kāi)幕演講，公布了英偉達(dá)制造過(guò)的“最大產(chǎn)品之一” —— 中國(guó)臺(tái)灣新辦公大樓NVIDIA Constellation（英偉達(dá)星座），設(shè)在臺(tái)北的北投士林。從公布的渲染圖可以看到，新建大樓采用了類(lèi)似宇宙飛船的設(shè)計(jì)風(fēng)格。不過(guò)，未透露建筑規(guī)模、預(yù)計(jì)入駐員工數(shù)量及完工時(shí)間等詳細(xì)信息。作為出生于臺(tái)南的華裔企業(yè)家，黃仁勛的個(gè)人背景為英偉達(dá)在中國(guó)臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)布局增添了情感色彩。同時(shí)，英偉達(dá)還宣布與鴻海、中國(guó)臺(tái)灣科技委員會(huì)、臺(tái)積電聯(lián)合打造首臺(tái)巨型AI
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NVIDIA放棄Hopper，據(jù)報(bào)道轉(zhuǎn)向Blackwell開(kāi)發(fā)中國(guó)專用AI芯片

  • 據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)報(bào)道，NVIDIA 正在轉(zhuǎn)向基于其最新的 Blackwell 架構(gòu)為中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)一種新的定制 AI 芯片，以取代 H20。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，此舉預(yù)計(jì)將提振對(duì)臺(tái)積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的，首席執(zhí)行官黃仁勛表示，不會(huì)再發(fā)布基于 Hopper 的變體，因?yàn)榧軜?gòu)無(wú)法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國(guó)的 Blackwell 芯片的猜測(cè)正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是為 AI GPU 集群訓(xùn)練而設(shè)計(jì)的，并將采用 NVLink 互連技術(shù)。報(bào)告中引用的消息來(lái)源
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英偉達(dá)將于第三季度推出下一代 GB300 人工智能系統(tǒng)

  • 5 月 19 日消息，在今日上午的英偉達(dá) CEO 黃仁勛臺(tái)北電腦展 2025 主題演講中，黃仁勛宣布將于第三季度推出下一代 GB300 人工智能系統(tǒng)。據(jù)悉，GB300 升級(jí)到了 Grace Blackwell Ultra 架構(gòu)，與上一代 GB200 擁有相同的物理占地面積、相同的電氣機(jī)械，但內(nèi)部芯片全面升級(jí)，推理性能、HBM 內(nèi)存容量、網(wǎng)絡(luò)性能都有大幅提升。
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拜登嚴(yán)防VS特朗普狂賣(mài)：美國(guó)數(shù)十萬(wàn)顆AI芯片即將涌入中東

  • 5月13日消息，據(jù)三位知情人士透露，特朗普政府正在考慮一項(xiàng)交易，擬向阿聯(lián)酋人工智能企業(yè)G42出售數(shù)十萬(wàn)顆美國(guó)設(shè)計(jì)的人工智能芯片。這場(chǎng)仍在進(jìn)行中的談判，標(biāo)志著在特朗普總統(tǒng)本周訪問(wèn)海灣國(guó)家前夕，美國(guó)科技政策正發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。與此同時(shí)，該交易在特朗普政府內(nèi)部也引發(fā)了明顯分歧：一方面，主張科技合作的商業(yè)派官員希望趕在總統(tǒng)出訪前敲定協(xié)議；另一方面，國(guó)家安全官員則擔(dān)心這些技術(shù)可能被阿聯(lián)酋濫用。知情人士表示，特朗普政府開(kāi)始推進(jìn)與中東國(guó)家直接達(dá)成人工智能芯片交易，以此加深與該地區(qū)的戰(zhàn)略關(guān)系。這一做法與拜登政府形成鮮明對(duì)比，
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英偉達(dá)正設(shè)計(jì)新特供版AI芯片

  • 財(cái)聯(lián)社5月4日電，據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》網(wǎng)站5月3日?qǐng)?bào)道，在針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的H20芯片遭美國(guó)政府禁售后，美國(guó)芯片大廠英偉達(dá)正加緊開(kāi)發(fā)另一款符合美國(guó)出口規(guī)定的人工智能（AI）芯片，以繼續(xù)保住其在中國(guó)的市場(chǎng)份額。報(bào)道稱，據(jù)美媒報(bào)道，英偉達(dá)已向中國(guó)三家企業(yè)通報(bào)，正調(diào)整AI芯片設(shè)計(jì)，尋求在不觸犯美國(guó)出口管制的前提下，繼續(xù)向中國(guó)供應(yīng)產(chǎn)品。報(bào)道指出，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛是在4月中旬訪問(wèn)北京期間，向客戶透露上述計(jì)劃的。報(bào)道還說(shuō)，新款芯片的樣品預(yù)計(jì)最快將在6月交付測(cè)試，該公司也同步研發(fā)其最新一代AI芯片Blackwell的“
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Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認(rèn)證再傳卡關(guān)

  • 三星電子（Samsung Electronics）近來(lái)重兵部署在HBM先進(jìn)制程，但供應(yīng)鏈傳出，三星HBM3E認(rèn)證進(jìn)度再遭卡關(guān)，由于Google投入自行設(shè)計(jì)AI服務(wù)器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺(tái)積電進(jìn)行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據(jù)了解，事發(fā)源頭是來(lái)自三星HBM3E未能通過(guò)NVIDIA認(rèn)證，Google為求保險(xiǎn)起見(jiàn)，可能改換美光（Micron）產(chǎn)品遞補(bǔ)供應(yīng)，相關(guān)市場(chǎng)消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。對(duì)此，消息源向三星求證，三星回復(fù)無(wú)法評(píng)論客戶相關(guān)事宜，相關(guān)開(kāi)發(fā)計(jì)劃仍按照進(jìn)度執(zhí)行。
  • 關(guān)鍵字： Google  AI芯片  三星  HBM3E  認(rèn)證  

美國(guó)要全面禁用DeepSeek、不準(zhǔn)本國(guó)廠商向其供應(yīng)芯片

  • 4月18日消息，據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道稱，特朗普政府正在考慮對(duì)中國(guó)人工智能實(shí)驗(yàn)室DeepSeek實(shí)施新的限制，限制其購(gòu)買(mǎi)英偉達(dá)的人工智能芯片，并可能禁止美國(guó)人訪問(wèn)其人工智能服務(wù)。周二，白宮采取行動(dòng)限制更多英偉達(dá)人工智能芯片以及AMD的計(jì)算卡產(chǎn)品向中國(guó)銷(xiāo)售，加強(qiáng)拜登政府制定的規(guī)定。報(bào)道中指出，對(duì)DeepSeek和英偉達(dá)的打壓源于華盛頓的擔(dān)憂，即中國(guó)可能在人工智能領(lǐng)域超越美國(guó)，這不利于美國(guó)國(guó)家安全。由于美國(guó)政府上周開(kāi)始限制英偉達(dá)向中國(guó)出口特供版H20芯片，英偉達(dá)15日警告稱，他們將面臨55億美元的損失。另一家美國(guó)芯片
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半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)賽升級(jí)：國(guó)際巨頭加碼AI芯片技術(shù)，中國(guó)廠商集體加速“突圍”

  • 半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測(cè)試全流程。根據(jù)工藝流程，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道制造設(shè)備與后道封測(cè)設(shè)備，其中前道制造設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等，后道封測(cè)設(shè)備涵蓋焊接機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)等。此外，半導(dǎo)體設(shè)備還包括檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、制程氣體供應(yīng)設(shè)備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)等。從市場(chǎng)格局來(lái)看，當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)出寡頭壟斷與新興勢(shì)力并存的局面。其中，阿斯麥、應(yīng)用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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gb300 ai芯片介紹

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